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Conrad
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Računalniki & Pisarna Tiskalniki, skenerji, kartuše Oprema za 3D tiskalnike 3D tiskalnik - Filamenti

3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD 3D tiskalnik filament PLA šibek vonj, odporen na udarce 2.85 mm 750 g črna

Ean:
Koda proizvajalca:
Št. izdelka:
Črna filamentna tuljava z napisom '3DXSTAT ESD-PLA'. Primerna za 3D-tiskanje, izdelana v ZDA, elektrostatično disipativna.
Črna filamentna tuljava z napisom '3DXSTAT ESD-PLA'. Primerna za 3D-tiskanje, izdelana v ZDA, elektrostatično disipativna.
Cilindrični kovinski strojni del črno-sive barve z gladko površino in dvema majhnima odprtinama na eni strani.
Diagram o površinskih upornostih 3DXSTAT™ ESD-PLA pri različnih temperaturah ekstrudiranja (190-240°C), ki prikazuje padajoč upor.
Majhen elektronski modul s črnimi objemkami in več belimi kabli na priključku. Primeren za tehnične aplikacije.
Odprto ohišje z mini računalnikom in USB priključki, obdano z kabli, prikazuje notranjo strukturo Raspberry Pi-ja.
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3D Xtech
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3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD 3D tiskalnik filament PLA šibek vonj, odporen na udarce 2.85 mm 750 g črna 1 kos

  • Idealno za tiskanje brez ogrevane tiskalne postelje – ohišje ni potrebno
  • Majhno krčenje/popačenje - zelo enostavno tiskanje
  • Neprijeten vonj – idealno za tiskanje v javnih prostorih/pisarniških okoljih

Tehnične specifikacije

Vrsta izdelka

3D tiskalnik filament

Žarilna nitka - material

PLA

Lastnost materiala filamenta

šibek vonj

odporen na udarce

Premer žarilne nitke

2.85 mm

Barva filamenta

črna

Min. temperatura tiskanja

210 °C

Maks. temperatura tiskanja

220 °C

Teža

750 g

Vsebina

1 kos

Dokumenti in prenosi

Varnostni list

Varnostni list 2632869 3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD 3D tiskalnik filament PLA šibek vonj, odporen na udarce 2.85 mm 750 g črna

Opis

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.

Typische Anwendungen sind:
Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse
Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA
Spezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 Ohm
Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.

Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur
Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, "angewählt" werden.

Besedilo je strojno prevedeno.

Izvedba

  • Ideal zum Drucken ohne beheiztes Druckbett - kein Gehäuse erforderlich
  • Geringe Schrumpfung / Verzerrung - sehr einfach zu drucken
  • Geruchsarm - ideal zum Drucken in öffentlichen Räumen / Büroumgebungen
  • Gleichmäßiger und zuverlässiger Oberflächenwiderstand
  • Verbesserte Beibehaltung von Schlag und Dehnung im Vergleich zu ähnlichen ESD-sicheren Materialien
  • Geringe Partikelbelastung
  • Minimaler Beitrag zur Ausgasung und ionischer Kontamination

Opis

ESD PLA ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) erfordern. Hergestellt unter Verwendung modernster mehrwandiger Kohlenstoffnanoröhrentechnologie, modernster Compoundiertechnologie und präzisen Extrusionsverfahren.

Typische Anwendungen sind:
Semi-con: Festplattenkomponenten, Gehäuse, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Anschlüsse
Industriell: Vorrichtungen, Fördern, Dosieren, Werkzeuge am Ende des Arms und Sensoranwendungen

Zielleitfähigkeit für 3DXSTAT ESD PLA
Spezifikation: 10 ^ 6 bis 10 ^ 9 Ohm Oberflächenwiderstand auf einer 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode, Ziel 10 ^ 7 Ohm
Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker / Ihrer Anwendung funktioniert.

Oberflächenleitfähigkeit in Abhängigkeit von der Extrudertemperatur
Der Oberflächenwiderstand des gedruckten ESD-sicheren Teils hängt von der Extrudertemperatur des Druckers ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, "angewählt" werden.

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  • Verbesserte Beibehaltung von Schlag und Dehnung im Vergleich zu ähnlichen ESD-sicheren Materialien
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  • Minimaler Beitrag zur Ausgasung und ionischer Kontamination

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