Visokokakovostno bakreno podnožje v kombinaciji z neposrednimi toplotnimi cevmi in učinkovitimi aluminijastimi rebri za optimalno odvajanje toplote; 4-pinski PWM ventilator z dvojnimi krogličnimi ležaji
Tehnične specifikacije
Termični material: Shin-Etsu X23-8079-2 (ali enakovreden) s predhodnim tiskanjem ali Tflex HD7.5 (ali enakovreden) s predhodnim nanosom
Vrsta izdelka
CPU hladilnik z ventilatorjem
Nivo hrupa (maks.)
64.4 dBA
Število vrtljajev (min.)
2400 U/min
Maks. število vrtljajev
8000 U/min
Širina
93.5 mm
Višina
105 mm
Globina
126.8 mm
Razvoj hrupa
50.1 dBA -
Dokumenti in prenosi
Tehnični podatki
Tehnični podatki 3818301 Dynatron CPU hladilnik z ventilatorjem
Navodila za uporabo in varnost
Navodila za uporabo in varnost 3818301 Dynatron CPU hladilnik z ventilatorjem
Opis
Visokozmogljiv hladilnik z aktivnim hlajenjem za vtičnico AmpereOne 5964 Ta hladilni sistem je bil posebej zasnovan za visoke toplotne zahteve procesorjev AmpereOne z vtičnico 5964 in ponuja zanesljivo hlajenje tudi v zahtevnih delovnih pogojih. Visokokakovostno bakreno podnožje absorbira toploto neposredno iz procesorja in jo učinkovito prenaša v integriran sistem toplotnih cevi. Toplotne cevi hitro in enakomerno porazdelijo toploto na velika aluminijasta hladilna rebra, kar zagotavlja optimalno odvajanje toplote. Zmogljiv ventilator zagotavlja neprekinjen pretok zraka in učinkovito odvaja nastalo toploto. To zagotavlja, da procesor ostane zanesljivo hlajen tudi pri visoki obremenitvi in zagotavlja dosledno stabilno delovanje. Hladilni sistem, zasnovan za procesorje z do 400 W TDP in temperaturo okolice do 41 °C, zagotavlja dosledno delovanje in dolgo življenjsko dobo, kar je idealno za profesionalne strežnike in visokozmogljive računalniške aplikacije.
Besedilo je strojno prevedeno.
Obseg dostave
Vključuje termalno pasto
Opis
Visokozmogljiv hladilnik z aktivnim hlajenjem za vtičnico AmpereOne 5964 Ta hladilni sistem je bil posebej zasnovan za visoke toplotne zahteve procesorjev AmpereOne z vtičnico 5964 in ponuja zanesljivo hlajenje tudi v zahtevnih delovnih pogojih. Visokokakovostno bakreno podnožje absorbira toploto neposredno iz procesorja in jo učinkovito prenaša v integriran sistem toplotnih cevi. Toplotne cevi hitro in enakomerno porazdelijo toploto na velika aluminijasta hladilna rebra, kar zagotavlja optimalno odvajanje toplote. Zmogljiv ventilator zagotavlja neprekinjen pretok zraka in učinkovito odvaja nastalo toploto. To zagotavlja, da procesor ostane zanesljivo hlajen tudi pri visoki obremenitvi in zagotavlja dosledno stabilno delovanje. Hladilni sistem, zasnovan za procesorje z do 400 W TDP in temperaturo okolice do 41 °C, zagotavlja dosledno delovanje in dolgo življenjsko dobo, kar je idealno za profesionalne strežnike in visokozmogljive računalniške aplikacije.